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第三代半導體以碳化矽（SiC）-超音波用金屬.樹脂磨棒用於半導體碳化矽SiC加工

 
第三代半導體以碳化矽（SiC）,元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板,碳化矽應用類別主要可分為導電型（如車載應用）、半絕緣型（如5G通訊）兩種
 

切削、研磨、鑽孔、表面處理、內外徑研磨
、粗磨、細磨、拋光應有盡有符合所有人需求.
不分季節、晝夜白天隨時皆可用.
樹脂燒結、金屬燒結、電鑄（電鍍）.

嘉碩科技企業社
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半導體以碳化矽（SiC）

金屬.樹脂磨棒照片-半導體專用

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